職位描述
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1、綜合評判各類分係數據現象、提出假設,安排調查/缺陷分析問題,規劃驗證DOE
2、分析定義失效根本原因并提出工藝改進建議
3、指導失效模式對應相關儀器運用
4、針對失效可能性設計相關重現驗證方法學
5、產品通訊工程故障分析,評估元器件、子元器件和產品的電器特性,以確定故障的根本原因
必備要求:
熟悉TEM、SEM 、XPS、FIB、TOF-SIMS、CT (六者擇二)金屬材料工程專業優先
工作地點
地址:深圳龍華區深圳-龍華區觀瀾富士康鴻觀科技園


職位發布者
茶先生HR
富聯裕展科技(深圳)有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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龍華富士康科技集團西華門