深圳
應屆畢業生
學歷不限
2025-05-25 15:00:05
367人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、熟悉半導體封裝流程和工藝，熟悉各種封裝形式以及相關的生產工藝流程。
2、能與第三方封裝廠進行技術協同、項目協調，確保量產按計劃達成。
3、熟悉半導體產品管理，熟悉半導體測試方法。
4、能制定測試計劃，構建測試環境，進行質量和風險把控，并按照標準格式提交測試報告。
5、提交測試異常報告并跟蹤處理流程。
任職資格:
1、微電子，半導體等相關專業，全日制本科及以上學歷。
2、五年以上封裝測試工作經驗。
3、人際溝通能力強，具有團隊工作精神。
4、具備良好的問題分析與定位能力，具備認真細致事實求是的工作作風
1、熟悉半導體封裝流程和工藝，熟悉各種封裝形式以及相關的生產工藝流程。
2、能與第三方封裝廠進行技術協同、項目協調，確保量產按計劃達成。
3、熟悉半導體產品管理，熟悉半導體測試方法。
4、能制定測試計劃，構建測試環境，進行質量和風險把控，并按照標準格式提交測試報告。
5、提交測試異常報告并跟蹤處理流程。
任職資格:
1、微電子，半導體等相關專業，全日制本科及以上學歷。
2、五年以上封裝測試工作經驗。
3、人際溝通能力強，具有團隊工作精神。
4、具備良好的問題分析與定位能力，具備認真細致事實求是的工作作風
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區寶龍工業城寶龍七路5號方正微電子工業園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
