深圳
應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責:
1、負責工位：AP coating，等離子清洗，模封，切筋成型
2、設備選型和導入，配合供應商進行備件設計和載具設計
3、配合產品部完成物料評估、選擇和導入驗證
4、設備關鍵參數DOE驗證
5、制定作業指導書、OCAP、FMEA、control plan等工藝文件
6、量產質量管理，異常分析及產品處置
任職要求:
1、3年以上模塊封裝經驗，了解模塊封裝流程，熟悉AP coating，等離子清洗，模封，切筋成型設備功能和工藝要求
2、熟悉工藝制程相關文件的制定和維護，能熟練運用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具，具備較好的報告能力，具備良好的問題分析與定位能力
3、人際溝通能力強，具有團隊協作精神
4、本科及以上學歷，具備英文讀寫能力，微電子、半導體等相關專業，工作認真負責，有責任及擔當意識，敢于挑戰，具備認真細致實事求是的工作作風
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區廣東省深圳市龍崗區寶龍高新技術產業園區寶龍七路5號方正微電子工業園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
