應屆畢業生
學歷不限
2025-05-25 16:03:18
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、年限要求:5年以上化合物半導體材料加工或研究經驗;
2、專業要求:材料科學與工程、材料化學、高分子材料與工程、化工工藝、物理、機械類、半導體等專業本科以上學位優先;
3、擁有的襯底晶片加工經驗( InP產品加工經驗優先)，對晶片加工、特別是加工擁有宏觀的把控，了解行業的襯底生產企業生產制造工藝(包括半導體、半絕緣產品的)，并能夠導入產線量產;
4、可以主導倒角刻字劃片工藝工藝改進優化，解決客戶問題。
5、了解半導體晶體、襯底及外延相關的理論知識，可以用于分析并解決客戶問題;
6、擁有生產問題、客訴問題解決經驗，主導解決多種技術困難、客訴問題等。可以指導晶片品質及成品率的提升改進工作;
7、熟悉倒角設備和激光刻字類設備；
8、擁有相關領域的發明專利、論文等。(優先條件)
9、本科學歷，碩士學歷優先。
有在SEI、AXT、云鍺、鼎泰做過InP研磨腐蝕減薄工藝或生產管理的可以放寬學歷要求
2、專業要求:材料科學與工程、材料化學、高分子材料與工程、化工工藝、物理、機械類、半導體等專業本科以上學位優先;
3、擁有的襯底晶片加工經驗( InP產品加工經驗優先)，對晶片加工、特別是加工擁有宏觀的把控，了解行業的襯底生產企業生產制造工藝(包括半導體、半絕緣產品的)，并能夠導入產線量產;
4、可以主導倒角刻字劃片工藝工藝改進優化，解決客戶問題。
5、了解半導體晶體、襯底及外延相關的理論知識，可以用于分析并解決客戶問題;
6、擁有生產問題、客訴問題解決經驗，主導解決多種技術困難、客訴問題等。可以指導晶片品質及成品率的提升改進工作;
7、熟悉倒角設備和激光刻字類設備；
8、擁有相關領域的發明專利、論文等。(優先條件)
9、本科學歷，碩士學歷優先。
有在SEI、AXT、云鍺、鼎泰做過InP研磨腐蝕減薄工藝或生產管理的可以放寬學歷要求
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶銅梁區中興東路9號
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職位發布者
葉潤蘭/..HR
中鍺科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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南京市溧水縣經濟開發區中興東路9號
