應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位內容：
1. 負責芯片封裝方案設計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優化。
3. 執行封裝工藝流程并進行指導，負責封裝樣品的制作，解決生產中的技術問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術的前沿信息，對公司封裝技術的提升做出貢獻。
任職要求：
1. 本科以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。
2. 具有較強的芯片封裝經驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關軟件，掌握封裝工藝參數的調整方法。
4. 具備較好的英語文獻閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術信息。
5. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質量完成任務。
1. 負責芯片封裝方案設計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優化。
3. 執行封裝工藝流程并進行指導，負責封裝樣品的制作，解決生產中的技術問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術的前沿信息，對公司封裝技術的提升做出貢獻。
任職要求：
1. 本科以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。
2. 具有較強的芯片封裝經驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關軟件，掌握封裝工藝參數的調整方法。
4. 具備較好的英語文獻閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術信息。
5. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質量完成任務。
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：焦作沁陽市河南省焦作市沁陽市朱載堉大街與懷州路交叉口向西150米路北
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
谷先生/..HR
河南超威電源有限公司
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行業未知
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股份制企業
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河南省沁陽市沁南工業區廖屯加油站南500m路東
