應屆畢業生
學歷不限
2025-06-03 14:12:33
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、負責擴散 IMP工藝的研發和調試；
2、負責制定SIC注入工藝的日常維護、監控等措施；
3、負責擴散部 IMP 相關工序的表征（物理、化學、電學性能等）；
4、負責實驗設計、數據采集、數據分析，并按時匯報工作進展；
5、負責擴散工藝和在線產品的異常處理，并采取持續改善，制定預防措施。
任職資格:
1、本科及以上學歷，理工科背景；
2、熟悉半導體注入工藝流程，精通相關工藝步驟的工藝原理；
3、在第三代半導體材料方面有注入工藝有經驗者優先；
4、邏輯性/表達能力強，熱愛學習，能吃苦，有上進心，抗壓能力強。
1、負責擴散 IMP工藝的研發和調試；
2、負責制定SIC注入工藝的日常維護、監控等措施；
3、負責擴散部 IMP 相關工序的表征（物理、化學、電學性能等）；
4、負責實驗設計、數據采集、數據分析，并按時匯報工作進展；
5、負責擴散工藝和在線產品的異常處理，并采取持續改善，制定預防措施。
任職資格:
1、本科及以上學歷，理工科背景；
2、熟悉半導體注入工藝流程，精通相關工藝步驟的工藝原理；
3、在第三代半導體材料方面有注入工藝有經驗者優先；
4、邏輯性/表達能力強，熱愛學習，能吃苦，有上進心，抗壓能力強。
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區寶龍工業城寶龍七路5號方正微電子工業園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
方正微電..HR
深圳方正微電子有限公司
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