深圳
應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、負責SiC功率模塊封裝開發，與產品線、市場對接、完成封裝設計；
2、負責與封裝廠對接，實現產品，完成可靠性設計，建立SiC功率模塊封裝材料的可靠性模型，制定可靠性驗證方案，收集分析可靠性數據；
3、解決SiC功率模塊封裝工藝和材料可靠性失效問題，深入分析失效機理、失效模式和失效模型；
4、研究SiC功率模塊封裝工藝和可靠性之間的關系，從可靠性角度建立SiC功率模塊封裝工藝的設計指導；
5、與SiC功率模塊封裝材料團隊，封裝工藝團隊共同分析產品薄弱環節，提出改進方法。
任職資格:
1、5年以上SiC功率模塊設計開發和項目管理經驗；
2、在車規SiC模塊封裝、可靠性驗證等方面有豐富經驗，能夠獨立設計結構、電路等，并能了解工程技術平臺能力，并實現產品；
3、對功率模塊封裝技術發展趨勢、封裝特點和實現、應用需求適配性有全面的認知，了解IGBT/SIC功率模塊工作原理，對IGBT/MOS芯片特性、功率模塊內部布局、功率模塊關鍵組成材料特性、后續技術發展趨勢有深入理解。
1、負責SiC功率模塊封裝開發，與產品線、市場對接、完成封裝設計；
2、負責與封裝廠對接，實現產品，完成可靠性設計，建立SiC功率模塊封裝材料的可靠性模型，制定可靠性驗證方案，收集分析可靠性數據；
3、解決SiC功率模塊封裝工藝和材料可靠性失效問題，深入分析失效機理、失效模式和失效模型；
4、研究SiC功率模塊封裝工藝和可靠性之間的關系，從可靠性角度建立SiC功率模塊封裝工藝的設計指導；
5、與SiC功率模塊封裝材料團隊，封裝工藝團隊共同分析產品薄弱環節，提出改進方法。
任職資格:
1、5年以上SiC功率模塊設計開發和項目管理經驗；
2、在車規SiC模塊封裝、可靠性驗證等方面有豐富經驗，能夠獨立設計結構、電路等，并能了解工程技術平臺能力，并實現產品；
3、對功率模塊封裝技術發展趨勢、封裝特點和實現、應用需求適配性有全面的認知，了解IGBT/SIC功率模塊工作原理，對IGBT/MOS芯片特性、功率模塊內部布局、功率模塊關鍵組成材料特性、后續技術發展趨勢有深入理解。
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區寶龍工業城寶龍七路5號方正微電子工業園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
