職位描述
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崗位職責;
1、 根據計劃及時、準確制定生產工藝;
2、 跟蹤每個工序的工藝執行情況;
3、 發現并及時解決生產過程中的異常情況;
4、 制定工藝修改單完善生產工藝;
5、 跟進新產品生產全過程,并及時調整工藝參數;
6、 重新設計不良品工藝參數并用于生產,考察可行性。
崗位要求;
1、大專及以上學歷,工科專業,電子信息類專業優先考慮;
2、5年以上半導體封裝工藝經驗,熟悉二極管/整流橋封裝生產工藝及相關設備;
3、熟悉前工序常見不良,并可以獨立分析與改善,具有良好的制程工藝管理控制知識和能力,如SPC、QC手法及DOE等;
4、有學習意識、合作意識和奮斗精神,了解模具基礎知識。
1、 根據計劃及時、準確制定生產工藝;
2、 跟蹤每個工序的工藝執行情況;
3、 發現并及時解決生產過程中的異常情況;
4、 制定工藝修改單完善生產工藝;
5、 跟進新產品生產全過程,并及時調整工藝參數;
6、 重新設計不良品工藝參數并用于生產,考察可行性。
崗位要求;
1、大專及以上學歷,工科專業,電子信息類專業優先考慮;
2、5年以上半導體封裝工藝經驗,熟悉二極管/整流橋封裝生產工藝及相關設備;
3、熟悉前工序常見不良,并可以獨立分析與改善,具有良好的制程工藝管理控制知識和能力,如SPC、QC手法及DOE等;
4、有學習意識、合作意識和奮斗精神,了解模具基礎知識。
工作地點
地址:內江東興區內江高新區白馬園區辦
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