應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責SMT/DIP設備管理,工藝流程完善和精進；
2. 新產品對接，打樣和質量改善，成本優化；
3. 編寫（APQP/PPAP/FMEA/CP/MSA)等相關文件。
任職要求：
1. 大專以上學歷, 有SMT，DIP相關工藝工程經歷3年以上；
2. 熟悉車規產品SMT/DIP/測試相關要求；
3. 熟悉 16949體系，對接新產品，迎接新客人審核，導入等相關工作經歷；
4. 能吃苦耐勞，服從工作安排，有較強的跨部門溝通協調能力，對生產技術方面有獨特的想法和見解。（提供住宿）
1. 負責SMT/DIP設備管理,工藝流程完善和精進；
2. 新產品對接，打樣和質量改善，成本優化；
3. 編寫（APQP/PPAP/FMEA/CP/MSA)等相關文件。
任職要求：
1. 大專以上學歷, 有SMT，DIP相關工藝工程經歷3年以上；
2. 熟悉車規產品SMT/DIP/測試相關要求；
3. 熟悉 16949體系，對接新產品，迎接新客人審核，導入等相關工作經歷；
4. 能吃苦耐勞，服從工作安排，有較強的跨部門溝通協調能力，對生產技術方面有獨特的想法和見解。（提供住宿）
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：平頂山新華區鴻泉電子
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職位發布者
HR
杭州鴻泉物聯網技術股份有限公司
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汽車制造/服務
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1000人以上
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國內上市公司
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浙江省杭州市濱江區長河街道江二路400號2幢513室
