職位描述
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崗位職責:
1.負責車載零部件硬件需求的對接、項目跟進,完成硬件方案設計,跟進樣件的制作及驗證工作;
2.負責車載零部件芯片迭代規劃,建立芯片測試及評價規范;
3.負責車載零部件測試及應用過程中,硬件問題的跟進與分析和解決;
4.負責公司研發文檔整理,以及其他相關的開發文檔的編制完善;
5.與軟件工程師對接完成軟硬件功能的聯合調試。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子信息工程、自動化、機械電子、計算機等電子類相關專業畢業;
2. 8年及以上車載零部件如整車控制器、儀表、車身控制器等硬件開發經驗;
3. 有車載零部件芯片選型、評價及測試經驗,熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、電磁兼容性等相關認證標準;
4. 具備較強的溝通能力和團隊協作能力,能夠跟進項目進度,并與產品、研發等團隊合作,實現車載零部件的開發落地。
工作地點
地址:鄭州管城回族區鄭州-管城區宇通工業園宇通路
