職位描述
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工作職責:
1、負責CMP工藝的研發和調試,如二氧化硅拋光、鎢拋光等;
2、負責制定CMP工藝的日常維護、監控等措施;
3、負責CMP薄膜的表征(物理、化學、電學性能等) ;
4、負責CMP工藝的SOP編寫、文件管理和操作培訓;
5、負責實驗設計、數據采集、數據分析,并按時匯報工作進展;
6、負責CMP工藝和在線產品的異常處理,并采取持續改善,制定預防措施。
任職資格:
1、熟悉CMP工藝維護,對薄膜測試設備(如橢偏儀、AFM、SEM等)相關經驗;
2、具有扎實半導體、材料學、真空鍍膜方面的知識,學習能力強,能獨立分析和處理問題,有良好的團隊協作和溝通能力。
1、負責CMP工藝的研發和調試,如二氧化硅拋光、鎢拋光等;
2、負責制定CMP工藝的日常維護、監控等措施;
3、負責CMP薄膜的表征(物理、化學、電學性能等) ;
4、負責CMP工藝的SOP編寫、文件管理和操作培訓;
5、負責實驗設計、數據采集、數據分析,并按時匯報工作進展;
6、負責CMP工藝和在線產品的異常處理,并采取持續改善,制定預防措施。
任職資格:
1、熟悉CMP工藝維護,對薄膜測試設備(如橢偏儀、AFM、SEM等)相關經驗;
2、具有扎實半導體、材料學、真空鍍膜方面的知識,學習能力強,能獨立分析和處理問題,有良好的團隊協作和溝通能力。
工作地點
地址:深圳龍華區寶龍工業城寶龍七路5號方正微電子工業園
