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職責描述：
1、負責公司電子產品的功能定義和零部件選型；
2、設計、繪制或審閱電路原理圖、PCB制版圖；
3、嵌入式系統的設計、開發、調試和驗證；
4、嵌入式系統的維護，優化和升級；
5、負責處理/指導/解決試產過程中的硬件設計問題；
6、相關技術文檔的編寫；
7、客戶支持：參與質量、市場部門解決客戶硬件技術問題；
職位要求：
1、3年以上嵌入式硬件產品的設計開發經驗，熟悉EMI、EMC、高壓靜電等設計要求及相關的解決方法；
2、熟悉電子電路的原理設計、PCB設計，熟悉protel、powerpcb或cadence等EDA軟件；
3、具備豐富的嵌入式軟件系統設計、代碼編寫、資源優化、系統調試經驗，其中包括嵌入式應用層經驗和驅動層經驗；
4、熟悉各種RTOS系統、嵌入式微控制器和開發工具鏈，有單片機STM/Cortex-Mx開發經驗者優先；
5、具備各種無線技術的實現經驗，熟悉藍牙4.0（低功耗藍牙）協議棧和互操作的優先；
6、熟悉GPIO、SPI、UART、USB等接口，有整機原理圖設計經驗；
7、具備低功耗小存儲移動設備的成功開發經驗；
8、熟悉電池驅動設備功耗管理的有效方法；
9、精通C語言和MicroPython，有DSP開發經驗和知識的優先，熟悉數字信號處理算法的實現并具備相關經驗者優先；
10、積極主動、責任感強、具有良好的溝通能力和工作態度；

職位福利：節日福利、不加班、績效獎金、帶薪年假、五險一金、每年多次調薪