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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、根據項目要求設計整機硬件方案，完成元器件選型、原理圖和 PCB 設計，并完成相關設計仿真及調試；
2、編寫、整理、歸檔項目技術文檔、說明文檔和檢驗方案；
3、主要為體外診斷、光學成像等醫療器械領域相關項目的電路板設計開發；
4、及時評估開發成果的創新性，申請知識產權。
職位要求：
1、電子、自動化、通信相關專業，基礎知識扎實；
2、本科3年及以上開發經驗，具備硬件電路設計及分析能力，研究生學歷優先；
有以下經驗之一者，優先錄用!
3、有弱信號檢測電路、自動化控制電路者優先；
4、光源模擬控制電路設計經驗者優先；
5、有高速圖像采集電路開發（FPGA）經驗者優先；
6、同時具備單片機C語言程序開發經驗者優先；
7、熟練使用示波器等硬件調試工具；
8、具備精益求精的精神和毅力，有良好的學習力和專業素養。
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：長沙岳麓區長沙-岳麓區北斗產業園·黃金園(尖山湖企業廣場)A1棟806
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
湖南戴斯光電有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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寧鄉高新區金水西路008號
