應屆畢業生
學歷不限
2025-05-28 16:06:25
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、負責基于公司戰略布局和芯片行業發展趨勢，規劃公司芯片業務發展方向；
2、負責布局先進封裝領域的業務；
3、負責拉通內外部資源，實現業務落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領域工作經驗10年以上，有玻璃基封裝載板經驗優先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，Fan-out，FCBGA等先進封裝工藝，對行業有較為深刻的理解；
3？、具有上下游產業鏈資源；
4？、具有客戶資源優先。
1、負責基于公司戰略布局和芯片行業發展趨勢，規劃公司芯片業務發展方向；
2、負責布局先進封裝領域的業務；
3、負責拉通內外部資源，實現業務落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領域工作經驗10年以上，有玻璃基封裝載板經驗優先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，Fan-out，FCBGA等先進封裝工藝，對行業有較為深刻的理解；
3？、具有上下游產業鏈資源；
4？、具有客戶資源優先。
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：北京大興區亦莊經濟技術開發區西環中路8號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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北京市朝陽區酒仙橋路10號
