職位描述
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工作職責:
1. 負責SoC芯片的物理實現流程開發;
2. 完成芯片頂層從門級網標到GDS的實現,包括布圖規劃、 布局布線、時序分析、功耗分析、物理驗證等;
3. 指導模塊級設計工程師解決物理設計方面的問題;
任職資格:
1. 8年以上物理設計實踐經驗,學士以上學歷、碩士尤佳;
2. 精通從門級網表到GDS的芯片設計流程;
3. 熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具;
4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類似的腳本語言編程和建立自動化設計流程;
5. 具有成功量產芯片的設計經驗;
6. 具有28nm或者40nm設計經驗者優先;
7. 良好的英語聽寫多說能力;
8. 具有自我驅動和團隊合作精神,較強的口頭和書面交流能力;
1. 負責SoC芯片的物理實現流程開發;
2. 完成芯片頂層從門級網標到GDS的實現,包括布圖規劃、 布局布線、時序分析、功耗分析、物理驗證等;
3. 指導模塊級設計工程師解決物理設計方面的問題;
任職資格:
1. 8年以上物理設計實踐經驗,學士以上學歷、碩士尤佳;
2. 精通從門級網表到GDS的芯片設計流程;
3. 熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具;
4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類似的腳本語言編程和建立自動化設計流程;
5. 具有成功量產芯片的設計經驗;
6. 具有28nm或者40nm設計經驗者優先;
7. 良好的英語聽寫多說能力;
8. 具有自我驅動和團隊合作精神,較強的口頭和書面交流能力;
工作地點
地址:上海徐匯區宜山路717號2號樓6樓


職位發布者
HR
上海富瀚微電子股份有限公司

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電子·微電子
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公司規模未知
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私營·民營企業
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上海上海徐匯區上海市徐匯區華鑫中心2號樓(宜山路717號)6樓