職位描述
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職責描述:
1、負責IC類器件的FA分析工作,通過SEM/EDX、切片、X-ray、化學decap、器件電性參數等設備及操作完成失效分析模式和失效機理分析,編寫分析報告;
2、負責器件DPA分析和報告編寫,可辨別器件缺陷等級,判斷潛在可靠性測風險;
3、實驗室相關分析測試技術方法開發,設備能力提升;
任職要求:
1、大專以上學歷,從事實驗室分析測試、IC設計、封測、半導體工藝等相關行業;
2、半導體、材料、電子信息等專業;
3、具有IC芯片測試和定位分析經驗,熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見手段。
1、負責IC類器件的FA分析工作,通過SEM/EDX、切片、X-ray、化學decap、器件電性參數等設備及操作完成失效分析模式和失效機理分析,編寫分析報告;
2、負責器件DPA分析和報告編寫,可辨別器件缺陷等級,判斷潛在可靠性測風險;
3、實驗室相關分析測試技術方法開發,設備能力提升;
任職要求:
1、大專以上學歷,從事實驗室分析測試、IC設計、封測、半導體工藝等相關行業;
2、半導體、材料、電子信息等專業;
3、具有IC芯片測試和定位分析經驗,熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見手段。
工作地點
地址:柳州柳北區松山湖實驗室
