職位描述
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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)制程異常分析、處理及改善;
2、負(fù)責(zé)提升產(chǎn)品良率,負(fù)責(zé)制程優(yōu)化,提升生產(chǎn)作業(yè)效率;
3、負(fù)責(zé)新工藝、新結(jié)構(gòu)開發(fā)及導(dǎo)入;
4、負(fù)責(zé)物料Cost down和2nd source導(dǎo)入;
5、負(fù)責(zé)制程SOP、PFMEA、CP等相應(yīng)文件的編寫及修訂。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子技術(shù)或者化工相關(guān)專業(yè);
2、2年及以上化鍍(鎳鈀金)工作經(jīng)驗;
3、有先進(jìn)封裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)制程異常分析、處理及改善;
2、負(fù)責(zé)提升產(chǎn)品良率,負(fù)責(zé)制程優(yōu)化,提升生產(chǎn)作業(yè)效率;
3、負(fù)責(zé)新工藝、新結(jié)構(gòu)開發(fā)及導(dǎo)入;
4、負(fù)責(zé)物料Cost down和2nd source導(dǎo)入;
5、負(fù)責(zé)制程SOP、PFMEA、CP等相應(yīng)文件的編寫及修訂。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子技術(shù)或者化工相關(guān)專業(yè);
2、2年及以上化鍍(鎳鈀金)工作經(jīng)驗;
3、有先進(jìn)封裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城寶龍七路5號方正微電子工業(yè)園


職位發(fā)布者
HR
深圳方正微電子有限公司

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計算機(jī)軟件
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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