深圳
應屆畢業生
本科
2025-06-10 19:22:04
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責:
1、器件設計類：負責大功率半導體器件失效機理和性能調控方法研究、芯片結構設計和參數優化、性能仿真、工藝參數仿真、版圖設計等相關工作
2、器件仿真類：負責半導體物理機理建模、模型參數校準、器件特性仿真、多物理場快速求解方法、求解器的開發與優化、功率半導體仿真軟件開發等相關工作
3、工藝研發類：負責大功率半導體芯片工藝研發（光刻、注入、擴散、刻蝕、CVD等）、缺陷檢測、工藝異常原因分析與解決、工藝質量提升、配合工藝進程管理等相關工作
4、工藝整合類：負責制定功率半導體芯片研發計劃、跟蹤流片進度、銜接芯片設計與工藝流片，負責工藝優化、制造穩定性和良率提升，統計制程管理，組織協調工藝各環節問題
5、封裝研發類：負責功率半導體及集成電路芯片封裝設計、封裝多物理場分析、電磁兼容分析、封裝工藝設計與開發、封裝制造、性能與可靠性測試等
6.支持維護類：負責功率半導體技術支持及應用對接、工藝制造平臺運行、設備維護管理等相關工作
任職要求:
1、本科及以上學歷，碩士/博士優先, 物理類、微電子類、電氣類相關專業
2、熟悉功率半導體器件（如晶閘管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN項目經驗者優先
3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半導體設計仿真軟件、有工業軟件開發經歷者、熟悉半導體芯片及封裝工藝者優先
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳方正微電子有限公司綜合樓
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
