職位描述
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崗位職責:
1、依據公司新品計劃和技術發展狀況,確定產品方案,進行產品結構設計和問題處理,協調課題組成員,保證產品開發進度和質量;
2、研究和了解競品信息,為公司的產品方案處于國內先進水平提供建議;
3、在產品設計和問分析解決過程中不斷提煉新的知識點,為更新相關設計規范提供建議;
4、根據公司發展戰略,進行技術儲備,包括預研項目的論證、組織和成果轉化,促進新工藝、新材料、新結構方案的引入應用,不斷夯實技術基礎,保證設計能力的不斷提升。
任職要求:
1. 學歷要求:本科及以上,機械類相關專業;
2. 知識要求:熟悉結構設計的相關技術知識,熟悉電路整機開發流程,能閱讀結構相關英文技術資料,熟練使用三維(UG或PROE軟件)和二維的CAD軟件;
3. 其它要求:較強學習能力、分析和解決問題能力,創新意識強,做事細心,心態積極,有責任心,具有良好的溝通能力和團隊合作意識。
1、依據公司新品計劃和技術發展狀況,確定產品方案,進行產品結構設計和問題處理,協調課題組成員,保證產品開發進度和質量;
2、研究和了解競品信息,為公司的產品方案處于國內先進水平提供建議;
3、在產品設計和問分析解決過程中不斷提煉新的知識點,為更新相關設計規范提供建議;
4、根據公司發展戰略,進行技術儲備,包括預研項目的論證、組織和成果轉化,促進新工藝、新材料、新結構方案的引入應用,不斷夯實技術基礎,保證設計能力的不斷提升。
任職要求:
1. 學歷要求:本科及以上,機械類相關專業;
2. 知識要求:熟悉結構設計的相關技術知識,熟悉電路整機開發流程,能閱讀結構相關英文技術資料,熟練使用三維(UG或PROE軟件)和二維的CAD軟件;
3. 其它要求:較強學習能力、分析和解決問題能力,創新意識強,做事細心,心態積極,有責任心,具有良好的溝通能力和團隊合作意識。
工作地點
地址:深圳龍崗區南灣街道下李朗兆馳產業園


職位發布者
HR
深圳市兆馳股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業
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布吉下李朗兆馳股份有限公司