職位描述
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職責描述:
(1)根據電路原理圖進行模擬及混合信號芯片的版圖布局和版圖設計;
(2)完成版圖的DRC/LVS/ERC等物理驗證;
(3)完成版圖相關技術文檔的撰寫。
任職要求:
(1)本科及以上,半導體物理或微電子等專業, 2年以上工作經驗或優秀應屆畢業生;
(2)熟悉混合信號工藝和BCD工藝,具備較多的器件物理知識;
(3)了解版圖對器件匹配,信號、電源和襯底噪聲耦合的影響。了解信號流,電源/地結構和模塊布置在版圖布局方面的重要性;
(4) 熟悉Linux操作系統,熟練掌握主流版圖設計和驗證工具軟件(如Cadence、calibre、assura等),能夠使用腳本語言提高工作效率者優先;
(5) 理解與電路設計工程師溝通的重要性,具有良好的溝通能力及團隊合作精神;
(6) 英文讀寫能力良好;
(7) 對模擬電路和設計原理有深入理解,了解數字前后端設計流程;有獨立完成模擬芯片版圖設計經驗者優先。
(1)根據電路原理圖進行模擬及混合信號芯片的版圖布局和版圖設計;
(2)完成版圖的DRC/LVS/ERC等物理驗證;
(3)完成版圖相關技術文檔的撰寫。
任職要求:
(1)本科及以上,半導體物理或微電子等專業, 2年以上工作經驗或優秀應屆畢業生;
(2)熟悉混合信號工藝和BCD工藝,具備較多的器件物理知識;
(3)了解版圖對器件匹配,信號、電源和襯底噪聲耦合的影響。了解信號流,電源/地結構和模塊布置在版圖布局方面的重要性;
(4) 熟悉Linux操作系統,熟練掌握主流版圖設計和驗證工具軟件(如Cadence、calibre、assura等),能夠使用腳本語言提高工作效率者優先;
(5) 理解與電路設計工程師溝通的重要性,具有良好的溝通能力及團隊合作精神;
(6) 英文讀寫能力良好;
(7) 對模擬電路和設計原理有深入理解,了解數字前后端設計流程;有獨立完成模擬芯片版圖設計經驗者優先。
工作地點
地址:上海普陀區綠洲中環


職位發布者
HR
上海道之科技有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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股份制企業
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清能路85號