應屆畢業生
碩士
2025-05-10 23:24:49
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述:
1.前沿產品開發。學習最先進的半導體制造技術，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發項目的跨團隊工作。與客戶/Fab/不同支持團隊緊密合作，尋找改進機會并提出解決方案。
3.學習設備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設計規則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運用綜合分析技能解決產品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產品開發，與研發人員/客戶一起開發成熟技術硅工藝的新應用。
任職要求:
1.前沿產品開發。學習最先進的半導體制造技術，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發項目的跨團隊工作。與客戶/Fab/不同支持團隊緊密合作，尋找改進機會并提出解決方案。
3.學習設備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設計規則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運用綜合分析技能解決產品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產品開發，與研發人員/客戶一起開發成熟技術硅工藝的新應用。
截止日期：2024年08月18日
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：南京浦口區南京-浦口區浦口區紫峰路16號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
臺積電(南京)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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外商獨資·外企辦事處
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浦口經濟開發區紫峰路16號
