應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)DSP(TI C2000系列、C6000系列)平臺下軟件開發(fā)；
2.根據(jù)具體應(yīng)用實(shí)現(xiàn)伺服控制算法開發(fā)以及調(diào)試；
3.根據(jù)具體應(yīng)用編寫各類數(shù)字信號處理算法；
4.測試數(shù)據(jù)仿真分析；
5.負(fù)責(zé)需求分析、固件應(yīng)用設(shè)計、應(yīng)用接口設(shè)計和文檔撰寫；
6.參與設(shè)備控制性能的調(diào)試。
任職要求：
1.測控，機(jī)電，機(jī)械電子，自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.熟練掌握C/C ，匯編語言，有嵌入式編程基礎(chǔ)與良好習(xí)慣；
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件開發(fā)流程；
4.掌握控制理論基礎(chǔ)扎實(shí)，掌握數(shù)字信號處理；
5.掌握DSP以及CCS編譯工具的運(yùn)用；
6.熟悉DSP中CPU內(nèi)部架構(gòu)原理，了解硬件相關(guān)方面的知識；
7.了解電子電氣等硬件基礎(chǔ)知識和理論；
8. 有較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力，責(zé)任心強(qiáng)，具備良好溝通能力與團(tuán)隊合作意識。
注：聯(lián)系我時，請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)邦德激光華東基地6號B棟
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職位發(fā)布者
HR
濟(jì)南邦德激光股份有限公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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孫村新區(qū)飛躍大道與春博路交匯處北200米路東
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