應屆畢業生
學歷不限
2025-05-22 21:53:26
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:1、負責寬禁帶半導體器件的器件仿真，結構分析，電性參數仿真；2、負責寬禁帶半導體器件工藝平臺產品設計并優化DOE實驗，實現產品開發效率的提升；3、負責進行工藝仿真，協調PIE，TD建立和完善現有工藝平臺，提高FAB的設備、工藝、質量管理；4、負責部門內產品的設計，Mask tape out， Probe card的規范；5、負責仿真軟件的升級和維護；6、負責新技術引進和新產品的開發工作計劃，實施，驗證；7、負責Tcad 軟件校準，新工藝開發，以及新的器件結構仿真；8、配合市場部做好客戶管理工作，配合TD和PIE提升工藝開發進度；9、執行公司標準作業流程，執行IATF16949/ISO14001/OHSAS18001標準，預防事故發生。任職資格:1、本科及以上學歷，微電子相關專業；2、半導體制造或功率器件設計4年以上經驗，對半導體器件物理有豐富的知識儲備； 3、熟悉寬禁帶半導體功率器件設計及制造工藝；4、熟悉寬禁帶半導體功率器件封裝和測試參數；5、熟悉并掌握半導體制造工藝開發及器件仿真的相關方法及Sentaurus、silvaco等工具。
職能類別：模擬芯片工程師
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區
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職位發布者
HR
深圳方正微電子有限公司
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