西安
應屆畢業生
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職位描述
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崗位職責 1. 負責半導體激光器芯片器件研發工作。 2. 參與制定技術發展戰略規劃，確立新產品開發定位及技術研究方向。 3. 參與重大產品開發、重大工藝改進課題的攻關活動。 4．負責對現有產品的改良與技術完善工作，并對現有產品技術的穩定性負責。 5. 參與公司項目合同簽訂前的技術支持工作。 6. 參與客戶培訓，解決合同履行過程中的技術問題。 7. 支持生產部門工作，開發專用工裝設備，解決生產中出現的技術問題。 8. 參與外部的技術協作與技術交流活動。 9. 負責研究和了解國內外技術動態，提出新產品、新技術開發建議。 主要工作內容： 1、負責半導體激光器芯片的開發，包括FP、DFB等； 2、獨立完成半導體激光器產品定義、設計、測試等； 3、與外延工藝溝通進行半導體激光器芯片結構的優化； 4、負責產品的良率提升、失效分析等； 5、負責新產品研發過程中相關的工程流片、數據分析和可靠性評估等工作。 任職要求： 1.微電子學、光電子學、半導體物理、化學材料專業類碩士或博士學位；有經驗優秀本科也可以考慮。 2. 熟悉半導體激光器，LED等光電器件的工作原理； 3.熟悉MBE、MOCVD等各種外延設備的工作原理； 4.具有半導體激光器及芯片設計和外延的相關工作經驗者優先。
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：西安西安
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
